• 8吋產能吃緊,供應鏈“缺貨漲價”恐延至明年Q2
    欄目:行業新聞 發布時間:2020-11-16 來源: www.esmchina.com
    國際電子商情從臺媒獲悉,晶圓代工產能供不應求,晶圓代工承壓,產能吃緊情況加重,后段封測廠同樣出現訂單排隊情況,讓芯片漲價聲四起,芯片廠商也紛紛跟進調價轉嫁成本壓力...

    國際電子商情從臺媒獲悉,近期8吋晶圓產能吃緊情況加劇,包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等代工廠商第四季訂單全滿,明年上半年先進制程及成熟制程產能被預定一空。

    據了解,由于今年以來晶圓代工產能供不應求情況持續,且繼“華為禁令”和“中芯遭禁”加重業界擔憂,加上近期智能手機發布會追單效應、車用芯片訂單也大幅釋出進一步加劇晶圓代工產能吃緊情況,普遍來看,芯片交期將再延長2~4周時間,部份芯片交期已長達40周以上,供應鏈“漲聲”不止。

    8吋漲價利好聯電、中芯國際

    除臺積電明確不漲價外,但包括聯電、力積電等廠商已陸續漲價,后端封測廠也傳出漲價情況。如聯電已經上周四(29日)證實,8吋晶圓產能不足,今年已針對IC設計廠額外增加的需求調漲價格,明年更全面喊漲。

    “8吋產能本來就很緊,在5G需求下,原材料硅含量增加、功率管理應用成長等趨勢帶動,導致8吋產能嚴重不足,此情況確定會延續到明年?!痹谏现芰?1日),聯電共同總經理簡山杰針對8吋晶圓代工漲價情況做了回應,同時表示:“漲價是市場需求與供給面變化所帶動,8吋在結構上確實有些變化,產能不足,價格話語權也會較佳,今年有針對客戶額外增加的需求調漲價格,明年在8吋價格上也有調漲,12吋價格則持穩?!?/p>

    另據自由財經指出,原先聯電的8吋晶圓代工價格原較臺積電便宜2成,但由于近期價格漲幅較大,已將急單訂單價格調漲3成以上,導致平均代工價格直追臺積電。

    與此同時,中芯國際在日前宣布2020第三季度報時也提及,營收大幅增長的原因之一是8吋晶圓漲價,毛利率指引由原先的19%至21%上調為23%至25%。

    業內人士表示,8吋晶圓產能供不應求,高通、博通尋找電源管理IC產能,加上5G新手機紛上市、車載等市況好轉,市場需求好轉,帶動各家8英寸產能滿到擠爆,代工價格頻上漲。

    為保產能,聯電自掏腰包給代工廠買設備

    產能緊缺到那個地步呢?具體情況難以說明,但聯發科上周的兩份公告也許可以體現產能緊缺的程度。

    30日,聯發科先后發布兩條公告,第一條是“公司董事會已經于10月30日核準了一個機器設備采購案,預計投資金額新臺幣16.2億(合人民幣3.79億元),具體目的是取得機器設備,供租賃使用。第二條公告指出,購置的機器設備不會自用,將租賃給其代工廠力積電,專門為聯發科代工芯片,鞏固產能。

    簡單來說,由于產能吃緊,聯發科為保產能“破天荒”自掏腰包買機器,租給了其代工廠商力積電。一般來說,像是聯發科、海思等IC設計公司都是Fabless廠商都是不需要購置制造設備的,只需要將設計出的芯片交給臺積電、聯電、力積電等晶圓代工廠生產即可。不過,進入5G時代,加上疫情效應讓“宅經濟”需求居高不下,聯發科也被迫為晶圓代工產能吃緊“買單”。

    封測廠強調產能滿載,暗示漲價

    另一方面,后端封測龍頭日月光也在上周五的法說會上強調產能滿載。

    10月30日,封測龍頭日月光投控執行長吳田玉在上周五法說會上也表示產能滿載,強調這一情況會持續到面上半年?!盀闈M足客戶需求,(日月光)預計資本支出將在第四季達高峰,其中以打線封裝產能最吃緊,預計將滿載至明年上半年,有利明年平均售價;同時預計第四季營收將再成長8%,再寫單季新高?!?/p>

    吳田玉指出,由于 5G、Wi-Fi 6 帶動通信產品進入成長周期,加上居家辦公趨勢確立,推動電腦存儲與消費性電子需求暢旺,同時汽車電子強勁復蘇,驅動封裝產能吃緊。主要是半導體外包第三方封測代工數量增加及芯片復雜化,讓產能不足情況加重。因此預計將在第四季加速資本支出。

    業者分析,雖然日月光方面未曾直接提及漲價,但暗示意圖明顯。 但一般來說,產能越緊缺意味著廠商有更大的價格話語權,也就是說,不排除其有漲價或已經漲價的可能。

    IC設計廠商醞釀轉嫁成本

    與此同時,上游IC設計廠及IDM廠以轉嫁成本為由,開始與客戶協商調漲芯片價格。其中,面板驅動IC、電源管理IC、MOSFET等已確定明年第一季漲價10~20%幅度,CMOS圖像傳感器(CIS)、微控制器(MCU)、 Wi-Fi網絡芯片等價格漲勢響起。

    事實上,自10月初中芯國際確認遭制裁已經引發連鎖反應,在知名觸控IC廠敦泰成功漲價后,IC設計“二哥”暨面板驅動IC龍頭聯詠也跟進調漲,漲幅高達10%~15%,打響10月芯片業漲價第一槍。

    當時報道指出漲價原因,即晶圓代工漲價墊高IC設計廠生產成本,而投片主要在8吋晶圓的聯詠、敦泰等廠商自然最先感受并作出反應。但業者指出,此次漲價情況特殊,一半很少有已經量產的芯片價格不降反漲。

    筆電觸控龍頭義隆搶到臺積電產能

    此外,在10月表示將評估(是否)調漲價格的筆電觸控板和TDDI大廠——義?。‥LAN MICROELE)在上周,義隆董事長葉儀皓在28日法說會上,也針對近期晶圓產能滿載情況表示將作出調整,且明年將新增臺積電世界先進等晶圓廠投片,新取得產能較今年提升2成以上,營收表現也可望維持相同水準。

    “如今8吋、12吋產能均滿載,晶圓廠可從中挑選獲利較佳的產品,或是展望正向客戶,且晶圓廠為確保產能利用率維持高檔,及代工價格穩定,多傾向挑選各行業領頭羊做為首先供應的客戶?!比~儀皓指出,雖大廠產能預定到明年第二季,但義隆在筆電領域的觸控板、TDDI市占均有市場地位,因此代工龍頭廠臺積電也愿意支持義隆提供更多產能。

    今年為止,“缺貨漲價”的范圍

    事實上,由于疫情,今年以來關于產能緊缺,漲價的消息陸續又來,關鍵原因有四,一是5G商用需求量價齊升;二是年初“防疫停工”導致晶圓產能被拖后2-3月,同時“宅經濟”需求暢旺;三是國際貿易形勢緊張級“華為禁令”;四是“中芯遭禁”加重市場擔憂帶動囤貨。

    早在今年8月,供應鏈就有消息稱,封測廠訂單也在滿載運轉,之后包括驅動IC、MOSFET、芯片漲價聲四起。上游IC設計廠及IDM廠以轉嫁成本為由,開始與客戶協商調漲芯片價格。其中,面板驅動IC、電源管理IC、MOSFET等已確定明年第一季漲價10~20%幅度,CMOS圖像傳感器(CIS)、微控制器(MCU)、 Wi-Fi網絡芯片等價格漲勢響起。

    “產能吃緊都不敢漲價,那什么時候可以漲?何況上游都漲價了,跟進漲(價)就是轉嫁成本,這個是行業共識了,”一名業者認為,結合市場實際情況,現階段的漲價是可以被理解的,“現在只要是實單,漲幅在合理范圍(客戶都會接受)?!?/p>

    《國際電子商情》Q320電子元器件采購調查報告調研結果顯示,前三個季度供應緊缺及交期較長的元器件TOP5類別幾乎不變,但排位發生了一些變化。

    Q1 MLCC和芯片電阻缺貨程度排名第一、二位;到了Q2,受疫情影響,市場對呼吸機、額溫槍等醫療設備需求上升,MCU缺貨程度反超被動元器件躍升第一位,功率器件、被動元件及存儲等主要受到馬拉西亞、新加坡、菲律賓、越南、泰國等東南亞國家“封國”的影響而交期較長;Q3,特別是進入9月以來,在晶圓產能緊張和需求反彈的合力之下,上游元器件缺貨程度持續高攀。Q3缺貨元器件TOP5依次為:MCU、功率器件、存儲與芯片電阻并列、MLCC、CIS和CPU/GPU并列。

    5G商用是產能緊缺的“罪魁禍首”?

    2020年,被認為是5G商用重要的一年。據了解,今年以來,包括5G局端設備(局端即提供終端介入的一方)及終端設備、人工智能及高效能計算(High Perfermance Computing,簡稱HPC)需求強勁,加上遠端商機及“宅經濟”持續帶動包括筆電及平板、網絡設備等出貨動能,造成晶圓代工廠今年下半年接單全線滿載。

    “以往缺貨缺產能都是錢能解決的,但是今年真的很特殊。關鍵不完全是量價齊升(這里指5G),或者疫情,很可能和5G芯片制造原材料有關?!庇袠I者分析,芯片硅的用量大幅增加,或許也是關鍵原因之一。

    以5G智能手機為例,因為支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波)多頻段,手機核心處理器運算效能提升及增加AI核心,導致芯片需要設計更大的靜態隨機存儲(SRAM)面積,芯片尺寸雖因制程微縮而縮小,但面積僅小幅縮減,所以需要更多的投片量滿足手機出貨需求。

    另一方面,由于手機功能增加5G,需搭載的射頻元件及功率放大器(PA)倍增,電源管理IC及MOSFET數量也增加30%~50%,對相關搭配芯片數量增加,也讓晶圓代工產能承壓。以英特爾、AMD新的筆電平臺為例,電源管理芯片及MOSFET采用量也增加至少30%。

    業者認為,由于近期手機主流廠商旗艦機密集發布,預計第四季來自手機廠、ODM/OEM廠的訂單只增不減,晶圓代工及封測價格有調漲的可能,目前包括ST、賽靈思等已調漲部分產品價格,且交期拉長。短期而言,雖然供應鏈的庫存水位上升,但芯片廠接單量大多大于供給,且晶圓代工及封測產能供不應求,因此業界認為,在面板驅動IC順利漲價開了第一槍后,明年包括電源管理芯片及MOSFET、MCU及CIS等漲價勢頭已定,“預計(漲價)會在未來兩個季度持續出現?!?/p>


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